中微公司(688012)08月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好！请问美国联合日本禁止关键半导体设备、零部件的出口，会对公司现有的生产经营计划造成什么样的影响，影响有多大？对于公司新开发的针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀技术的刻蚀机有没有影响，影响多大？公司是否有足够的替代方案来应对以保证自身正常的生产经营不受影响？

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中微公司董秘：您好，公司建立了全面的供应商评价管理体系，公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略。相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

投资者：贵公司的HBM硅通孔技术相关设备订单需求有明显增长么

中微公司董秘：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

投资者：公司作为国内半导体设备的领先技术公司，目前国内的半导体设备零部件公司诸如富创精密等以实现7nm的精密零部件量产能力，公司对于国产精密零部件厂商的产品是怎样的态度？是否考虑大力支持国产设备零部件的产品采购，助力国内半导体设备从上至下的整体健康大发展，同时也避免公司的设备零部件被国外断供的风险。

中微公司董秘：您好，公司持续开发关键零部件的供应商，也非常重视零部件的国产化工作。感谢您的宝贵建议。谢谢您的关注。

投资者：董秘，您好！请问用28纳米的光刻机制备7纳米的芯片是用7纳米的刻蚀机还是28纳米的

中微公司董秘：您好，公司开发的刻蚀设备一般能够覆盖多个工艺的制程要求，不存在单独生产7nm或28nm芯片的刻蚀设备。谢谢您的关注。

投资者：您好，贵公司作为HBM推动的DRAM增长的受益者，PrimoTSV200E和PrimoTSV300E的订单增长情况怎么样

中微公司董秘：您好，相关情况请关注公司指定信息披露渠道，谢谢您的关注。

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